今天針對pcb粘接和底部填充兩個需要點膠的板塊進行大致講解，在自動化生產產線，自動點膠機具備哪些優勢使得pcb粘接和底部填充合格率和生產效率得到顯著的提升呢？

首先：pcb粘接，人工點膠位移是較為常見的問題

PCB在粘合過程中很容易出現移位現象，為了避免電子元件從 PCB 表面脫落或移位，我們可以運用自動點膠機設備在PCB表面點膠，然后將其放入烘箱中加熱固化，這樣電子元器件就可以牢固地粘貼在PCB 上了。

其次：芯片倒裝過程中，因為固定面積要比芯片面積小，所以很難粘合

如果芯片受到撞擊或者發熱膨脹，這時很容易造成凸點的斷裂，芯片就會失去它應有的性能，為了解決這個問題，我們可以通過自動點膠機在芯片與基板的縫隙中注入有機膠，然后固化，這樣一來既有效增加了了芯片與基板的連接面積，又進一步提高了它們的結

合強度，對凸點具有很好的保護作用。

人工點膠的諸多缺點使得自動點膠機在產線的應用從局部需要到現在的不可或缺，也側面反映了自動點膠機在各生產產線的滲透和優勢所在，自動點膠機在規避人工點膠工序的同時也大幅度的提升了點膠產線的生產效率和良品合格率，這也是現如今自動化點膠設備在產線應用越來越多的主要原因